沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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對元件引線和其他線束具有很強的附著力，不易脫落。具有低熔點：它在180°C熔化，可使用25 W外部熱量或20 W內(nèi)部烙鐵進行焊接。具有一定的機械強度：錫鉛合金的強度高于純錫、純鉛。另外，由于電子元件本身的重量輕，SMT貼片中焊點的強度要求不是很高，因此可以滿足焊點的強度要求。良好的耐腐蝕性：焊接的印刷電路板可以抵抗大氣腐蝕，無需施加任何保護層，減少工藝流程并降低成本。
合理規(guī)劃和設(shè)計SMT板的關(guān)鍵點：1、電路板規(guī)劃，主要是規(guī)劃SMT板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件安裝方法和層結(jié)構(gòu)(即單層板的選擇、雙層板和多層板)。2、工作參數(shù)設(shè)置，主要是指工作環(huán)境參數(shù)設(shè)置和工作層參數(shù)設(shè)置。正確合理地設(shè)置PCB環(huán)境參數(shù)可以為電路板的設(shè)計帶來極大的方便，提高工作效率。3、組件布局和調(diào)整，這是SMT設(shè)計中相對重要的任務。它直接影響后續(xù)布線的操作和內(nèi)部電氣層的劃分，因此需要小心處理。
pcba加工工藝這些設(shè)備涉及技術(shù)：印刷、貼裝、焊接技術(shù)，二維三維光學、檢測技術(shù)、電測技術(shù)等。貼片機是首要核心設(shè)備：用來實現(xiàn)高速、全自動貼放元器件，關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度，是關(guān)鍵、復雜的設(shè)備，通常占到整條SMT生產(chǎn)線投資的60%以上。pcba加工工藝電子產(chǎn)品選用的Chip部品趨于小型化、薄型化，芯片接線間距和焊球直徑一直減小，對貼裝設(shè)備的對準和定位精度提出了更高要求。
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